1、基本原理与机制
PSOC 6 SMIF访问片外Flash的操作模式，如《浅谈PSOC 6 SMIF的使用（一）——基本功能》一文中介绍，主要是MMIO模式和XIP模式。但考虑通过PSoC6 SWD的方式来在线烧录连接在SMIF上的片外flash的内容，意味着对于PSOC 6来说片外Flash是可以寻址的，所以这里需要配合XIP模式，把片外的flash空间映射到PSOC 6能访问的地址段，如之前提到的0x1800 0000开始的地址区域。
要完成整个烧录的工作，需要从片外flash的配置（参考文中QSPI Configurator的介绍）、片内工程保存QSPI Data Structure、工程的linker script、烧录工具配合来完成。参考以下完整的Ecosystem Tool设计
接下来会自上而下的介绍这里的基本原理和操作:
（1）首先，针对不同的memory产品，可以通过QSPI Configurator配置或者自定义对应的读写命令组合，生成对应的命令集合的结构体参数：
自动生成的源码文件：
cycfg_qspi_memslot.c, cycfg_qspi_memslot.h
源码中有对应的结构体映射了实际执行的命令配置的集合，如以下例子中deviceCfg_S25FL512S_SlaveSlot_0就包含了读写对应QSPI Data Structure。
>>>详细说明可点击此处，参考外设驱动库里的对应源码。
（2）有了生成的memslot信息后，就要绑定PSOC 6系统的读写接口到对应的QSPI flash的配置结构体，让flash loader知道如果要读写某个地址片段的信息时，使用哪个访问外部命令来进行操作。这一部分需要由一个保存在SFlash (0x1600 0000) 区域里进行声明，这部分片区在PSoC6里定义为Table of Contents part 2 (TOC2)。
例子如下，声明由QSPI Configurator配置工具自动生成的memslot源码中的smifBlockConfig的结构体地址指针到指定的区间。
然后在TOC2 固定区域里（offset = 0x000C）把对应的指针保存进去。编译后生成的代码就会自动生成新的TOC2的固定配置，在烧录片内flash区域后，System Call就获取了当前的配置结构体的指针索引。
经过以上配置后，就可以实现通过烧录接口访问片外的结构体。但这部分目前英飞凌已经提供了现成的中间件serial-flash，用户只要引用中间件，就可以直接使用上面的配置，无需额外的重写以上存储结构体。
>>>点击此处，查看详细参考。
实现了XIP区域编译和烧录的例程，推荐参考CY8CPROTO-062S3-4343W这个BSP上使用WiFi的例程。上面使用了CY8C6245LQI-S3D72, 具有512KB Flash和256KB SRAM。在需要驱动WIFI模块时，由于WIFI模块的固件由400KB左右的区间，所以需要保存在片外NorFlash上。
main.c :
bsp.mk里也需要对应声明
这样wifi的固件就会编译时指定到xip的地址段。
在bsp文件夹中提供的PSoC 6的默认link script (e.g. GCC的.ld文件) 已经包含了对.cy_xip段的定义描述：
2、烧录片外flash的注意事项：
根据上述章节的描述，我们可以理解以下的读写的流程：
1）片外SPI Flash的配置结构体保存到片内flash，并产生了确定的&smifBlockConfig指针。
2）SFlash 相关区域（TOC2）存储了能索引配置结构体信息的指针地址(e.g. &smifIpBlocksArr).
3）这个索引信息已经生效。
4）需要烧录到片外flash的内容编译后能落在0x18000000开始的 xip 的地址段（Link Script 已经默认做了相关定义）
5）烧录器根据需要烧录的Hex File，当需要烧录0x18000000 ~ 0x1FFFFFFF这些地址段的区域时，通过DAP接口索引到对应片外flash的读，写，擦除等命令，对片外flash进行访问和控制。
所以，针对这个流程，当想要通过PSoC6烧录口对片外flash进行直接烧录的话，需要确定以下问题（Trouble Shooting）：
1. 对应的片外flash的配置结构体的参数是否正确：
命令是否匹配正确的IO数，SPI/Dual-SPI/Quad-SPI 对应的读写命令一般时不一致的。需要确认当前配置的IO数与命令一致。
Memory擦除的命令是否匹配，如4KB sector擦除，还是64KB sector擦除，对应的命令和效果会影响烧录的结果。
Write Enable的寄存器位是否正确，Qaud Mode的使能位或者命令是否匹配。
擦除，Program等时间参数是否一致，这里建议使用对应memory datasheet的最大时间来保证擦和写的可靠性。
2. 置结构体已经烧录到片内，TOC2的结构体有正确的索引指针。基于烧录的原理，TOC2里必须包含能索引到命令集合，并且已经生效，否则系统无法确定片外flash的映射地址的操作方式。
3.片外flash的接口状况，有一些用户设计会考虑给片外flash做供电管理控制，比如用MCU的IO口控制flash的供电，以节省功耗。这时，如果需要考虑片外flash的在线烧录，需要明确在烧录进行时片外flash的供电情况时明确上电的。由于这时候MCU并没有进入正常的工作逻辑，所以管理片外flash的IO不一定处在给flash打开电源开关的状体，这时候需要考虑额外的设计来保证片外flash的供电，比如：
定制烧录制具可以烧录时明确给片外flash供电。
设计默认上电，控制IO时可以关闭电源的电路。
如果外部电路无法使用默认上电，可以考虑定制flash loader来增加IO管理的功能给片外flash先上电。
3、总结
本篇主要简述了烧录器（Programmer）通过PSOC 6 SMIF接口对片外SPI Flash进行直接烧录的基本原理和实现方式，以及需要考虑的注意事项。
来源：英飞凌官微
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