Z20K3xxME系列通过ISO 26262 ASIL-D级硬件设计与软件流程认证，符合AEC-Q100 Auto-Grade 1车规标准，可满足车身域控制器、车载网关、智能底盘、新能源动力控制、能源管理、整车控制等ASIL-B/D级功能安全需求，为智能汽车提供高可靠底层硬件支持。
技术深探：全参数解析硬核实力
核心架构
多核配置：集成4个Cortex-R5F内核，支持1对锁步核+2单核或2对锁步核灵活模式，适配不同安全等级任务融合
运算性能：主频高达320MHz，满足域控实时算力需求
工作电压：兼容3.3V与5V系统，提升设计兼容性
存储系统
8MB PFlash+三级缓存架构：通过1.4MB SRAM（共享内存）、384KB TCM（紧耦合内存）与1MB Global SRAM（全局内存）的分层设计，既满足电机控制所需的μs级低延时访问，又为多核数据交互预留带宽。
硬件级OTA解决方案：独立256KB Bootloader存储区支持空中升级回滚保护，512KB Flash区域实现SRAM Overlay Remapping，确保软件更新时关键功能零中断。
外设与接口
通信扩展：12路CAN-FD、18路UART/LIN、10路SPI、4路IIC，覆盖主流车载通信协议
高速互联：集成TSN千兆以太网，应对域控大带宽需求
存储扩展：支持SDHC/EMMC及QSPI接口，满足特殊存储场景
实时控制
信号采集：96路12-bit ADC，集成硬件采样平均、阈值比较、超范围中断功能，降低CPU负载
电机驱动：4个eTIM模块（每模块16路PWM通道），8个独立定时器自由绑定；2个MCPWM模块（每模块8路PWM通道），支持7种输出模式，精准适配OBC/DCDC及电机控制
音频与传感：4路IIS、8路SENT接口，满足特殊信号处理需求
信息安全
集成EVITA-Full级HSM模块，支持国密算法SM2/SM3/SM4，构建硬件级安全防线
封装设计
提供324-LFBGA、176-LQFP-EP、144-LQFP-EP三种封装，适配不同空间需求
应用场景全覆盖，赋能智能汽车全生态
Z20K3xxME系列凭借其“安全+性能+兼容性”三重优势，可覆盖智能汽车全场景需求：
01、车身域控：车门/车窗控制（BDC）、T-Box、智能座舱交互、热管理控制，实现多模块集成与低延时响应。
02、智能底盘：EPS控制器、制动控制器（EBooster/ESC/EHB）、变速箱控制器（TCU），支持线控转向、制动冗余等高安全功能。
03、新能源系统：整车控制器（VCU）、逆变器控制、电源管理单元（BMS/PDU），满足高电压、高电流场景下的实时控制需求。
04、高安全场景：车载网关（支持TSN+CAN-FD混合网络）、自动驾驶冗余控制（如双控制器热备份），为L3+级自动驾驶提供可靠底层支持。
生态共建：开放合作加速产业化落地
智芯半导体同步推出Z20K3xxME开发者套件，助力开发者快速实现产品落地：
EVB评估板：搭载Arduino接口，兼容主流开发工具链，支持快速原型设计。
MCAL开发包：基于AutoSar AR22-11标准，提供标准化驱动接口，降低适配成本。
安全与算法支持：集成国密算法加速库及AutoSAR HSM抽象层，简化安全功能开发流程。
此外，智芯半导体已与多家Tier1厂商及整车企业达成合作，共同开发下一代智能底盘、BMS等系统方案。公司表示，未来将通过“芯片+工具链+生态”三位一体模式，加速国产汽车芯片在高端领域的国产替代进程。
Z20K3xxME选型列表
目前，Z20K3xxME系列可以提供样品和开发套件
来源：智芯SEMI
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