先楫半导体（HPMicro Semiconductor）是一家专注于高性能微控制器（MCU）和嵌入式解决方案的中国半导体企业。公司成立于2020年，总部位于上海，致力于为工业控制、物联网、汽车电子和消费电子等领域提供高性能、高可靠性的芯片产品。凭借其创新的技术架构和快速的市场响应能力，先楫半导体迅速在中国MCU市场中崭露头角。
国产高性能MCU厂商先楫半导体宣布其高性能MCU 产品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证，为国产车规级芯片队伍再添新力量，助力车用MCU芯片的国产化。
8月8日，业界领先的通用MCU厂商上海先楫半导体（HPMICRO）宣布与本土Top10电子元器件分销商世强先进(深圳)科技股份有限公司达成代理合作协议。
上海先楫半导体宣布 HPM6300系列新品HPM6340于2022年7月正式量产上市， 以此拓宽先楫产品线，全力应对全球工业控制及物联网市场的发展。
近日，先楫半导体与国际领先的嵌入式开发系统供应商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布：通过买断许可，先楫半导体向所有使用其HPM6000系列RISC-V微控制器的客户提供免费的SEGGER的多平台集成开发环境（IDE）“Embedded Studio”，共同推动RISC-V生态的发展。
HPM6750是先楫半导体一个月前发布的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列的旗舰产品，其采用双RISC-V内核，主频高达800MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器， 创下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新记录，为边缘计算的应用提供了极大的算力。
随着物联网爆发以及处理器应用日益场景化，开源指令集RISC-V推出后立即受到业界尤其是中国厂商的追捧！
上海先楫半导体科技有限公司于近日发布了全新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。