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Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块,可支持新一代微处理器 cathy -- 周四, 03/18/2021 - 11:56 器件采用PowerPAK® 5 mm x 6 mm封装,内置电流和温度监测功能,满足基础设施、云计算和图形卡应用需求