西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。

据外媒鼓噪，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将英特尔一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。

走过艰难的2024，我们即将迎来2025年，市场除了算力需求强劲外鲜有亮色，而全球局部地区的动荡也给2025的半导体市场增加了更多的不确定性。2025年半导体市场将会如何表现？哪些技术将会走热？

今天，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行。台积电（中国）总经理罗镇球发表了半导体发展趋势的演讲，分析了在人工智能技术突飞猛进的今天，台积电如何看待未来芯片发展。

今天，全球代工老大台积电在上海举办了2024年中国技术论坛，在活动期间展示了其先进逻辑制程技术、TSMC 3DFabric™技术、系统级晶圆（System-on-Wafer）技术和特殊制程技术，以这些领先的半导体技术驱动下一代人工智能（AI）创新。

作为公司提高供应链韧性战略的一部分，该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺

• 与JASM达成协议保障ADI的长期芯片供应，并专注于40nm及更先进的制程节点

目前，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择，尤其是随着Chiplet产业联盟的成立，这个技术更是炙手可热，笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论，那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导？是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂？

台积电19日突然宣布，董事长刘德音将于2024年股东大会后退休，台积电推荐副董事长魏哲家接任下届董事长。