德州仪器

德州仪器采用当前先进的 GaN 制造技术，现启用两家工厂生产 GaN 功率半导体全系列产品

全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。

德州仪器全球团队坚持克服挑战，为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术，这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。

新的 DLP® 控制器相比上一代尺寸缩小 90%，可助力家用投影仪、游戏投影仪和增强现实眼镜等消费类应用实现紧凑设计。

在设计系统功率级时，可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时，开关稳压器是合适的选择，而电源模块则更进一步，在开关稳压器封装中集成了所需的电感器或变压器。

该白皮书探讨了德州仪器的 DRV7308 三相 GaN 智能电源模块 (IPM) 如何持续助力提高电器和 HVAC 系统电机驱动器的功率密度、电力输送能力和效率，同时节省系统成本并提高可靠性。

您是否正努力在现有外形尺寸和功率预算范围内将下一代光学模块的数据速率加倍？或者，您是否需要在机器视觉系统中再装一个传感器，但布板空间已不足，而且功率耗散过大？

德州仪器这一项技术，改变现在与未来的交互体验。

当今的大型家用电器市场与能源效率和“能源之星”认证等相关品牌推广息息相关。消费者期望这类终端设备（如冰箱或暖通空调 (HVAC) 系统）具备出色的能效和产品可靠性。在本文中，我们将探讨氮化镓 (GaN) 和无刷直流 (BLDC) 电机系统的结合如何帮助提高消费者的生活水平。

与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源模块的功率密度增加一倍。