搭载国产最新8nm制程SOC，米尔RK3576开发板初体验！
内置了四核Cortex-A72+四核Cortex-A53，频率最高2.2GHz，内置ARM G52 MC3 GPU，NPU算力高达6TOPS……
米尔
国产FPGA SoC芯选择，米尔安路飞龙核心板重磅发布
今天，米尔电子基于安路科技最新一代国产工业级FPGA FPSoC——发布MYC-YM90X SOM模组及评估板套件。
正式发售，赋能电力和工业市场，米尔全志高性能工业级T536核心板
自发布以来，这款由米尔首发的真工业级核心板-米尔基于全志T536核心板就获得了广大关注，现正式开售，核心板278元起、开发板750元起。
米尔出席openEuler Summit 2024，携全志T536和RK3562核心模组亮相
汇聚行业智慧，促进技术共享。2024年11月15日-16日，openEuler Summit 2024在北京中关村国际创新中心圆满落幕。本次大会由开放原子开源基金会孵化及运营的 openEuler 社区协同产业伙伴共同主办，以“以智能，致世界”为主题，旨在汇聚全球产业界力量，推动基础软件根技术持续创新，共建全球开源新生态。
基于OPENCV的相机捕捉视频进行人脸检测--米尔NXP i.MX93开发板
本文将介绍基于米尔电子MYD-LMX93开发板（米尔基于NXP i.MX93开发板）的基于OpenCV的人脸检测方案测试。
长生命周期保障创新，米尔 FPGA SoM产品的优势
米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。
新品！米尔RK3576核心板8核6T高算力，革新AIoT设备
随着科技的快速发展，AIoT智能终端对嵌入式模块的末端计算能力、数据处理能力等要求日益提高。近日，米尔电子发布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和开发板，核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择。
TI研讨会正在进行中，米尔诚邀您参与
让嵌入式的未来成为可能！10月22日，2024德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会如约而至！探讨 TI 嵌入式新产品和应用方案。
10/14 Demo秀，米尔边缘盒子将亮相2024慕尼黑华南电子展
2024年10月14-16日，四方维Supplyframe将在慕尼黑华南电子展会上，举办demo演示交流会。米尔电子将携带新品MYD-LR3576开发板与创客进行面对面交流，展示【6Tops边缘计算盒子方案】。
原生17路UART和4路CAN FD，米尔带您解锁新唐MA35D1多种应用场景
米尔电子发布了基于新唐MA35D1处理器设计的MYC-LMA35核心板，MA35D1处理器集成了双核Cortex-A35和Cortex-M4，原生17路UART和4路CAN FD接口，可实现多种设备的高效互联并满足通信需求