干货 | 借助低功耗网状网络技术降低网关能耗
本文介绍了芯科科技（Silicon Labs）的新型低功耗网状网络技术（已申请专利），该技术可显著降低各大制造商用户端设备（CPE）的能耗，同时改善智能家居用户体验。
芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙®连接
全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力，而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能
成功案例分享 — 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块，简化Matter设备开发
芯科科技（Silicon Labs）的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网（IoT）。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下，我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。
物联网设备安全性：挑战和解决方案
任何连接到互联网的设备都可能在某一时刻面临攻击。攻击者可能会试图远程破坏物联网（IoT）设备以窃取数据，进行DDoS攻击（Distributed Denial of Service attacks，分布式拒绝服务攻击），或试图破坏网络的其余部分。物联网安全需要一种集成方法来保障，覆盖整个设备生命周期，从设计和开发到部署和维护。
芯科科技蓝牙、Wi-Fi、Wi-SUN产品广获业界认可，技术创新引领行业潮流
物联网领军企业领跑未来无线开发平台发展
新蓝牙6.0协议扩展应用范围
芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
全新SiWx917Y模块凭借全球射频认证提供即插即用的简便性
芯科科技率先支持Matter 1.4，推动智能家居迈向新高度
Matter 1.4引入核心增强功能、支持新设备类型，持续推进智能家居互联互通
Works With线上开发者大会即将展开，在线领略全球活动内容精髓
为期两天享誉业界的会议将提供物联网行业深入的专业知识和技能
芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会
主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场
