2.5D封装平台

突破先进封装壁垒:智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔,今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。