杰发科技推出首颗MCU+芯片AC7801L 并在慕尼黑上海电子展亮相


7月8日,四维图新旗下杰发科技受邀参加2024慕尼黑上海电子展,正式推出首颗MCU+芯片AC7801L。这是杰发科技首次在单颗芯片中集成MCU、高压LDO电源、CAN/LIN Transceiver、监控诊断、安全保护电路以及Driver和Sensor等功能,以实现更丰富的功能连接和更高的可靠性。
7月8日,四维图新旗下杰发科技受邀参加2024慕尼黑上海电子展,正式推出首颗MCU+芯片AC7801L。这是杰发科技首次在单颗芯片中集成MCU、高压LDO电源、CAN/LIN Transceiver、监控诊断、安全保护电路以及Driver和Sensor等功能,以实现更丰富的功能连接和更高的可靠性。