MediaTek全新 Filogic 330P Wi-Fi 6E 芯片提供稳定且长效的无线网络连接

最新的 Linux 内核补丁证实，下一代 AMD Zen 处理器将拥有多达 12 组 CCD 的型号，因而核心数也会迎来较大的增长。

AMD正式发布了其首个采用3D V-Cache技术的服务器产品，即第三代EPYC Milan-X。

过去几年，AMD的处理器系列市场占有率一直在上升，但该公司在一个领域受到阻碍，该公司的AMD Ryzen 5000处理器一直无法支持eGPU等技术，因为Thunderbolt 3是英特尔的专有技术。

今年底，AMD会推出集成128MB缓存的3D V-Cache增强版Zen3处理器，主要用于应付12代酷睿Alder Lake。明年AMD还会有全新的5nm Zen4处理器，现在就要出样了。来自消息人士的爆料称，台积电今年Q1季度就成立了项目组，用于生产首批AMD Zen4处理器Genoa样品，桌面版的处理器Raphael则是在Q2季度早期。

来自柏林理工大学的研究团队已经证明，可以通过操纵输入电压来破解 AMD 的安全加密虚拟化 (SEV) 技术。

根据市场调查机构 Mercury Research 提供的最新数据 ，AMD 在 2021 年第 2 季度的市场份额和营收份额方面取得了一些重大胜利。该公司还实现了 14 年来最高的 CPU 市场份额，突破了 20% 的关口。

壁仞科技近日正式宣布，李新荣（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。李新荣先生的加入将会进一步加强壁仞科技的团队实力。

几个月前，AMD发布了关于他们的Ryzen CPU新技术的信息。AMD的3D V-Cache技术带来多达64MB的额外L3缓存，并将其堆叠在Ryzen CPU的顶部。3D缓存从一开始就被设计为可堆叠。这证明了AMD在这项技术上已经持续了工作几年。

AMD 和 Valve 正合作对 Linux 驱动进行优化，重点改进 Zen 2 处理器的动态时钟频率调整。