X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案
新IP将闪存与EEPROM元件相结合，增强数据保持能力，具备同类最佳的运行可靠性
BCD-on-SOI
X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案
新一代针对数字设计占比高的车规级工艺
X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries 今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。