X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

新IP将闪存与EEPROM元件相结合,增强数据保持能力,具备同类最佳的运行可靠性

X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries 今日宣布,扩展其SubstrateXtractor工具应用范围,让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。

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