设备端AI芯片公司DEEPX正式受邀参加世界经济论坛


由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术公司DEEPX书写了新的历史,成为全球首家受邀参加世界经济论坛的AI半导体公司。这一全球经济领袖盛会于6月25日至27日在中国大连夏季达沃斯论坛举行。第15届世界经济论坛的主题是"未来增长的新前沿"。
由首席执行官Lokwon Kim领导的知名人工智能(AI)半导体技术初创公司DEEPX欣然宣布,该公司已成功完成C轮融资,融资金额高达1100亿韩元。
屡获殊荣的设备端AI芯片制造商正寻求与重要行业合作伙伴的合作,以加快全球扩张步伐;继在美国西部安防展上大放异彩之后,该公司将在台北国际安全科技应用博览会、嵌入式视觉峰会和2024年国际计算机展上继续保持这一发展势头。
四款AI芯片改变设备端AI市场
世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑,已在全球40多家公司部署
屡获殊荣的AI助推器与GPU相比可实现10倍以上的能效比
韩国无晶圆厂初创公司发布全球最具创新性的AI芯片技术——超间隙源技术
市场研究公司IDC预测,到2026年,中国市场中56%的IT设备将带有AI引擎技术,DEEPX将及时推出产品,满足多款IT设备的量产计划。