DELO 证明了粘合剂作为 miniLED 焊接替代方案的可行性,并预测未来 miniLED 的整合

DELO 进行了内部可行性研究,使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果表明,在光照测试中,粘接强度可靠,且良品率高。

DELO 推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺

减少翘曲和芯片偏移

DELO推出用于超微量点胶的新型喷胶阀

极为紧凑的构造

DELO 为封闭腔体封装提供新型粘合剂

可靠密封图像传感器

自动化公司格劳博采用了DELO的双重固化粘合剂组装最新的 EV电机

格劳博是电动汽车(EV)动力总成制造领域值得信赖的供应商,其 PM 紧凑型转子组装线采用了 DELO的双固化工艺,为汽车制造商和一级供应商创建了一站式制造解决方案。

DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂

DELO 新开发出一款用于汽车照明的粘合剂,DELO PHOTOBOND OB4189 ,它耐黄变,而且具有极佳的高宽比,特别适用于粘合例如在车头灯和投影系统中的微透镜阵列。

DELO 推出了功能强大的无尘室UV固化灯

DELO 固化灯采用模块式设计,能够针对客户特定需求作出最优调整。 DELO 为一家领先的半导体工业设备与工艺决方案供应商,专门设计了适用于无尘室环境的 UV面光源固化灯 DELOLUX 203 。新款固化灯以广受好评的 DELOLUX 20 为基础,并且采用水冷方式替代了原有的风冷散热方式。

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