泰克荣获2023年DesignCon最佳论文奖,表彰PAM4 SerDes 建模领域创新

泰克在与惠普企业合作的过程中凭借前所未有的损耗条件和 EQ 设置展示了即时眼图生成


芯动科技携高端IP闪耀DesignCon 全球大会

近日,2021全球半导体设计大会(DesignCon)在硅谷圣何塞隆重召开。全球先进、中国领军的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯动科技(INNOSILICON)出席并携一系列高端 IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相,在世界舞台上一展中国芯的顶尖创新实力。

芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本

国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

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Imagination通过最新的D系列GPU IP将效率提升至新高度

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