利用定制DSP指令增强RISC-V RVV，推动嵌入式应用发展
人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展，市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。
苹芯科技全新边缘人工智能 SoC 使用Ceva传感器中枢DSP
S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域
不只是高性能DSP，软件定义SoC给音频汽车工业等应用带来多通道和AI等丰富功能
本文将介绍如何利用xcore.ai芯片开发DSP系统，并以XMOS与DSP Concepts近期宣布的合作协议为例，展示音频开发人员如何将 XMOS 的高度确定性、低延迟的 xcore.ai 平台与 DSP Concepts 的 Audio Weaver 软件相结合，使用户能够利用多核架构并采用图形化方式去设计和调试音频和语音解决方案。
恩智浦SAF9xxx音频DSP提升AI音频处理
恩智浦SAF9xxx新系列融合了新一代汽车、人工智能和机器学习（ML）音频DSP技术，并集成了神经网络引擎和基于硬件的加速器
Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线，新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低
Credo偕同EFFECT Photonics宣布合作开发高性能、超低功耗相干DSP解决方案
行业领导者强强联手，为满足服务供应商、5G以及固网接入运营商的下一代需求而共同努力
CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构，满足5G-Advanced及更先进技术的大规模计算需求
全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与前代产品相比，可将功率和面积效率提升多达2.5倍
干货 | ADC/DAC IC上的集成强化型DSP改进宽带多通道系统
本文介绍了使用16通道发射和16通道接收子阵列的实验结果，其中所有发射和接收通道都使用数字转换器集成电路(IC)中的强化型DSP模块来校准。
Credo将于CIOE 2021展示全系列已量产光互联解决方案
Credo今日宣布，将在第23届中国国际光电博览会（CIOE 2021）上展示其用于数据中心和无线基础设施连接的全系列光模块DSP产品。
Cadence 推出全新 DSP面向高端应用和始终在线应用，扩展广受欢迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 产品系列
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，现已扩展其广受欢迎的 Tensilica® Vision DSP 产品系列，面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的 DSP IP 处理器。
