途鸽科技在MWC发布全球一站式eSIM物联网解决方案
6月28日-6月30日，2023 MWC世界移动通信大会在上海盛大举办。展会首日，全球领先的移动通信物联网平台 — 途鸽科技应邀参展，以"创新连接、数智未来"为主题，带来途鸽自主研发的多款前沿移动通信物联网解决方案，并面向全球正式发布其最新的全球一站式eSIM物联网解决方案，备受行业的瞩目和期待。
eSIM
Uber选择Valid的eSIM技术以用于其全球互联服务
Uber是一家助力连接实体世界和数字世界的科技巨头，在全球1万多个城市通过点触按钮来实现人和物的移动。该公司已采用Valid的mioSIM eSIM来部署其UberSIM技术解决方案。
iSIM已经到来，它是否会取代eSIM？
去年，eSIM在整个科技界受到关注热议，甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper Research也发布预测，到2027年，eSIM市场规模将达到163亿美元。然而，iSIM或者说“集成式SIM卡”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期……
泰雷兹凭借经谷歌云认证且节能的服务巩固其在eSIM管理领域的领先地位
数百家移动网络运营商已借助泰雷兹的eSIM管理专长，为预期中大规模增长的eSIM设备采用和部署提供支持。
SIM卡将终结，eSIM时代来临！
过去的30年中，手机行业技术变革可谓翻天覆地，语音和短信功能已不再是硬件设计的主要考量因素，取而代之的则是对生活方式管理和海量在线内容访问的硬件支持。然而，无论手机技术在这30年间如何演变，SIM卡却始终是一项重要支柱。
恩智浦为小米红米Note 10T 提供高度集成的聚合 eSIM 解决方案
恩智浦 SN110 eSIM 系列整合了 eSIM、NFC 和安全元件，打造高度集成的单片 eSIM 解决方案
捷德助力德国TUK大学成功完成私有5G独立网络下的eSIM自动下载
德国TUK大学（Technical University of Kaiserslautern）在欧洲率先通过私有5G独立网络将eSIM自动下载到智能手机。该测试展示了捷德eSIM管理与诺基亚5G网络技术的互操作性。
意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片。
OPPO携手泰雷兹 全球首发支持5G SA的eSIM功能
OPPO宣布，通过与eSIM 连接管理领域全球领导者泰雷兹合作，其最新推出的旗舰级5G手机OPPO Find X3 Pro搭载了全球首款支持5G SA的eSIM功能。
Strategy Analytics：2020年，支持eSIM的智能手机在西欧的出货量将增长65%
Strategy Analytics最新发布的研究报告指出， 2020年，支持eSIM的智能手机将占西欧所有智能手机出货量的32％。在西欧，苹果iPhone和三星智能手机占支持eSIM的智能手机出货量的绝大部分，而极少的中国手机品牌提供该技术。