三安集成:第三代HBT面世 加速推进5G时代 winniewei -- 周三, 10/14/2020 - 17:10 10月14日,三安集成连续第四次参加电子设计创新大会(EDICON),与通讯行业同仁共同探讨行业热门话题。本次展会,三安集成携最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工艺,为客户呈现两场技术交流分享会。