HPC

全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度，每个机架最多可容纳 36,864 个内核，采用直接芯片液冷技术和升级技术，最大限度地提高了高性能计算性能

基于英特尔oneAPI工具增强的云HPC工具包提供交钥匙式HPC解决方案，能够在谷歌云中更便捷开发和部署HPC应用

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合

近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。

接下来的超算普及化时代，英特尔将满足永无止境的计算需求，并将可持续发展作为重中之重。

慧与科技公司（英语：Hewlett Packard Enterprise，缩写为 HPE）兑现其对欧洲市场的持续承诺，今天宣布在该地区建立首家工厂，用于生产下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）系统。新工厂落成后可加速向客户交付，并加强该地区的供应商生态系统。

高性能计算（HPC）代表了当今技术的顶峰，现代一些最重要的发现都借助了这些先进的机器。现在，我们正站在新一代高性能计算的入口处，其技术的可扩展性和普遍性能够为我们的生活带来翻天覆地的变化。

隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®（泰安），于SC21在线展11月15日至18日期间，展示其最新支持第三代AMD EPYC™处理器，主攻密集计算型的高性能HPC平台。

2021 Altair 技术大会将在8月12-13日召开，此次为线上大会。会议内容涵盖了12大技术专题，汇集各大知名企业典型的用户案例，共同探讨最新技术和行业发展趋势。其中HPC & Cloud分会场中将介绍Altair HPC高性能计算可扩展性混合云架构于生命科学和人工智能领域的实际应用案例。

新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其3DIC Compiler解决方案协助三星在一次封装中完成具有8个高带宽存储器（HBM）的复杂5纳米SoC的设计、实现和流片。