LE Audio | 电子创新网

芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证

winniewei -- 周四, 03/28/2024 - 09:23

以更低的功耗和成本在各种应用中高效地实现更高质量的音频流

winniewei -- 周四, 12/14/2023 - 11:20

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。

winniewei -- 周三, 11/22/2023 - 14:45

FSC-BT631D 模块采用Nordic nRF5340 SoC，为耳机和音频设备提供最新的低功耗音频连接解决方案