金升阳特推出5W灌封封装——LS05-23BxxDR3系列，基于LS-R3系列的差异化选择产品，在具备原系列超小体积、灵活百搭特点的同时，此灌封工艺也可对内部器件形成有效防护，满足防污染等级三，更适用于尺寸要求严苛的应用环境。