MWC

6月26日，2024年世界移动通信大会（上海）在上海新国际博览中心隆重开幕。神州泰岳以"AI FOR FUTURE"为主题亮相MWC现场，重点展示了AI技术与通信产品深度融合的成果，以网络化、数字化、智能化为核心目标，打造新质生产力，助力电信运营商转型升级和高质量发展。

在MWC 2024上海期间，华为运营商销售部总裁陈浩发表了《5G二次创新开启商业成功新阶段》的主题演讲。陈浩指出，一次创新释放技术红利，二次创新加速商业繁荣，目前5G正处于二次创新的重要时刻。

日前，以"未来先行"为主题的2024上海世界移动通信大会（2024 MWC上海）拉开帷幕，作为亚洲"连接"生态系统的风向标，本次大会聚焦"超越5G"、"人工智能经济"和"数智制造"三大子主题，向与会来宾展示了全球最新的移动通信技术创新、发展战略、实践成果与洞察。

6月26日至28日，2024 MWC上海在新国际博览中心隆重举行，半导体存储品牌企业江波龙亮相展会，并在现场展示其最新成果，与全球行业精英共同探索存储在移动通信领域的无限可能。

在上海世界移动通信大会上，荣耀终端有限公司CEO赵明发表《AI共生时代，智能终端终将以人为中心赋能》主题演讲，首次向外界展示了两大突破性端侧AI创新：AI离焦护眼技术和AI换脸检测技术，对智能终端厂商如何用AI赋能个人给出最新思路。

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将参展2024年6月26-28日在上海举办的2024 MWC上海 (展台号：N1.D85)。

无线专家团队将在该地区最重要的连接活动上展示蜂窝物联网、Wi-Fi、蓝牙 LE、nRF Cloud定位、安全和设备管理服务、Matter、DECT NR+、LE 音频和 PMIC 解决方案

荣耀Magic6系列和荣耀Magic V2系列全球发布，开启开放合作新纪元

在 2024 世界移动通信大会（MWC）上，荣耀终端有限公司CEO赵明与一众行业领袖进行了一场以"在AI创新中以人为中心：为智能设备部署AI的关键考虑因素" 为主题的圆桌论坛。

全新ThinkPad™ T14 i Gen 5、T14s Gen 5、T16 Gen 3、X12 Detachable Gen 2和ThinkBook™ 14 2-in-1 Gen 4采用Intel® Core® Ultra™处理器，是面向下一波个性化商业计算的人工智能PC。