Nexperia推出微型无引脚逻辑IC,助力汽车应用节省空间并增强可靠性 winniewei -- 周一, 12/09/2024 - 10:31 节省75%的PCB面积,并具有侧边可湿焊盘,支持光学检测
Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET winniewei -- 周三, 09/11/2024 - 10:09 单/双封装比传统封装具有更优异的热性能
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT winniewei -- 周一, 09/02/2024 - 10:04 满足行业对采用更现代封装的功率双极结型晶体管的需求
Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性 winniewei -- 周三, 08/07/2024 - 11:55 针对开关应用中的低RDSon、低尖峰和高效率进行了优化