Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,为汽车和工业应用提供高可靠性


新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容,且在可靠性方面有着显著优势。
新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容,且在可靠性方面有着显著优势。
Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列开始批量供货。
Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥(高端和低端)汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和DC/DC转换器)的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。
Nexperia今天宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件,用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力,能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia今天首次宣布推出80 V RET(配电阻晶体管)系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量,可用于48 V汽车板网和其他更高电压的电路,这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响,以前的50 V器件无法处理。
半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装,带有可湿锡焊接侧焊盘,支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准,同时提供行业领先的ESD和RF性能,节省了PCB空间。
Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF),可促进实现AOI(自动光学检测)并提高可靠性。
Nexperia宣布推出全新产品PCMFxHDMI2BA-C,这款集成了ESD保护功能的共模滤波器具有超过10 GHz差分带宽。它适用于高达12Gbps 的最新HDMI 2.1标准,能够轻松通过眼图测试。
6月23日,Nexperia宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合,该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN封装,涵盖Nexperia的所有产品组合......
Nexperia宣布推出一系列采用新一代H2技术的全新高压氮化镓场效应管。新器件包含两种封装,TO-247 和Nexperia专有的CCPAK。两者均实现了更出色的开关和导通性能,并具有更好的稳定性。