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Silex Technology 推出基于 NXP 的 Wi-Fi 6 Plus Bluetooth® SDIO 模块

winniewei -- 周五, 02/21/2025 - 14:36

新型 SX-SDMAX 采用 NXP® Semiconductors IW611 芯片组，支持最新的 802.11ax 标准。

winniewei -- 周二, 09/10/2024 - 14:28

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。

winniewei -- 周二, 09/03/2024 - 14:24

2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。

winniewei -- 周二, 08/20/2024 - 14:17

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。

winniewei -- 周二, 08/20/2024 - 13:50

2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。

winniewei -- 周二, 08/06/2024 - 14:09

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。

winniewei -- 周四, 07/18/2024 - 15:42

车联网联盟正与汽车到设备生态系统中的主要制造商合作，以实现安全、可互操作的数字钥匙使用。

winniewei -- 周二, 07/16/2024 - 11:29

2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。

winniewei -- 周一, 07/01/2024 - 16:44

本文主要介绍M33核的两种工程调试开发，第一种方式是通过板子自带的固件进行开发，第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。

winniewei -- 周三, 04/10/2024 - 16:00

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的MCX工业和物联网微控制器 (MCU)。