RA MCU

瑞萨RA系列MCU采用Arm® Cortex® M33，M23，M4内核，提供强大的运算能力及丰富的外围设备功能，同时具有非常低的功耗，并且通过了PSA等多项业内安全认证。

近日，在Renesas和RT-Thread工程师协作下，完成瑞萨Cortex-M内核RA产品家族MCU的RT-Thread BSP框架和制作教程发布。

此次的连载中，我们会介绍在Keil和IAR中如何进行相应的设置，以达到从指定地址开始调试代码的目的。

BSP（Board Support Package）是板级支持包，是介于主板硬件层和应用代码层之间的一层，应该说是属于硬件驱动的一部分，主要目的是为了让MCU顺利启动，并使之能够更好的运行于硬件主板。

随着越来越多的设备要求支持OTA（Over The Air）代码升级，并行开发bootloader和application的需求也越来越多。这就要求在开发阶段，可以将application project地址进行偏移，跟最终的地址空间划分一致。