罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计,配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品,助力智能座舱普及! winniewei -- 周四, 03/28/2024 - 14:09 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。