使用新一代高度可调的低介电薄膜来解决串扰、隔离等制造挑战

SPARC沉积技术可满足新兴需求,为逻辑和DRAM器件提供有效隔离


SPARC:用于先进逻辑和 DRAM 的全新沉积技术

芯片已经无处不在:从手机和汽车到人工智能的云服务器,所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。

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