深化绿色承诺,ST与彭水共绘可持续发展新篇章
作为全球最早承诺实现碳中和的半导体企业之一,意法半导体将可持续发展视为释放企业竞争力,推动产业增长的重要手段。通过研发碳化硅等绿色技术和产品,坚持可持续发展的方式,打造为利益相关者创造长远价值的可持续企业,助力全球绿色生产力的蓬勃发展。
作为全球最早承诺实现碳中和的半导体企业之一,意法半导体将可持续发展视为释放企业竞争力,推动产业增长的重要手段。通过研发碳化硅等绿色技术和产品,坚持可持续发展的方式,打造为利益相关者创造长远价值的可持续企业,助力全球绿色生产力的蓬勃发展。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)ViperGaN50器件的GaN电源转换器方案。
大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)STM32G431芯片的小体积300W BLDC电机控制方案。
自去年下半年以来,全球半导体因为需求端持续低迷而进入下行通道,到目前为止,这样的趋势仍未改变,在这样的形势下,很多公司选择停止扩张,收缩抗寒 ,不过也有一些公司选择在未来优势领域布局,以期在未来市场好转时抢的先机,意法半导体(ST)就采取了这样的策略。
近日,第六届(2023)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名,大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。