X-FAB | 电子创新网

X-FAB推出基于其110nm车规BCD-on-SOI技术的嵌入式数据存储解决方案

winniewei -- 周四, 12/05/2024 - 10:36

新IP将闪存与EEPROM元件相结合，增强数据保持能力，具备同类最佳的运行可靠性

winniewei -- 周五, 10/11/2024 - 14:41

稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度，同时大幅提升信噪比特性

winniewei -- 周一, 05/20/2024 - 14:04

XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件

winniewei -- 周二, 04/09/2024 - 11:35

为医疗、汽车和工业客户提供集更高灵敏度、更大像素尺寸和感光面积于一体的传感器工艺平台

winniewei -- 周五, 11/17/2023 - 14:29

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。

winniewei -- 周五, 11/03/2023 - 10:24

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在电隔离技术领域取得重大进展——X-FAB在2018年基于其先进工艺XA035推出针对稳健的分立电容或电感耦合器优化之后，现又在此平台上实现了将电隔离元件与有源电路的直接集成。

winniewei -- 周五, 09/15/2023 - 09:10

高度优化的解决方案实现主要小型化目标，且不受生产批量的局限

winniewei -- 周四, 06/15/2023 - 15:11

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造

winniewei -- 周五, 06/02/2023 - 14:11

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺

winniewei -- 周二, 09/13/2022 - 16:46

全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries 与莱布尼茨IHP研究所今日共同宣布，将推出创新的130纳米SiGe BiCMOS平台，进一步扩大与莱布尼茨高性能微电子研究所（IHP）的长期合作关系。