三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块
三菱电机集团近日(2024年6月10日)宣布,从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管(SBD)嵌入式SiC-MOSFET模块。
1月9日,三菱电机自动化(中国)有限公司董事、总裁张巍,北京高威科电气技术股份有限公司董事长张浔等一行前往合肥欣奕华智能机器股份有限公司,北京欣奕华科技集团董事长王彦军、合肥欣奕华首席执行官张海涛等领导参与接待,三方就液晶、半导体等行业的合作方向达成共识,
此次合作将利用双方的协同优势进一步提升碳化硅(SiC)技术