亿铸科技

人工智能（AI）的爆发带来了海量算力需求，而在后摩尔时代，芯片先进制程逼近物理极限，存算一体有望成为未来重要技术路线之一。

随着人工智能技术的飞速发展，算力已成为推动产业变革的关键力量，但大模型的快速发展，参数的爆发，对于算力需求也提出了更高的要求，带来了全新的挑战。那大算力芯片应对这些挑战，如何才能够助力人工智能技术的发展，实现算力的落地和最后一公里的打通？

1月16日，由清科创业（1945.HK）、投资界发起的2023Venture50评选结果正式发布，存算一体AI大算力芯片的创领者亿铸科技从参选的4000多家企业中脱颖而出，入选新芽榜。

2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023（World Innovators Meet，世界创新者年会）正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。

近日，苏州市科学技术局公布了2023年度苏州市“独角兽”培育企业拟入库企业名单并于1月2日结束公示，亿铸科技荣获市级“独角兽”培育企业资格认证。

12月22日，中国新经济科技产业媒体朋湖网发布了“2023年度科技产业系列榜单”，亿铸科技登榜2023硬科技新锐之星TOP20。

12月15日，以“数实融合，推动高质量发展”为主题的第四届国际科创节暨2023国际数字服务大会（数服会）在北京盛大举办并发布了年度评选结果，亿铸科技荣获2023年度人工智能引领奖、2023年度高成长性企业。

近日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）在深圳重磅举行，会上颁布了“全球电子成就奖”，亿铸科技荣获2023年度最具潜力人工智能技术企业奖。

11月8日，毕马威中国在2023年中国国际进口博览会（进博会）上揭晓了第四届毕马威中国‘芯科技’新锐企业50强榜单，亿铸科技荣誉登榜。

昨日，由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷主办的第五届硬核芯生态大会圆满落幕，会上揭晓了2023年度硬核中国芯评选大奖，亿铸科技荣获2023年度卓越成长表现企业奖。