Toshiba新的功率半导体300毫米晶圆制造工厂竣工

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation(以下简称“Toshiba”)今天在日本石川县Kaga Toshiba Electronics Corporation(Toshiba的主要集团公司之一)举行了新的功率半导体300毫米晶圆制造厂和办公楼竣工仪式。

DB HiTek,功率半导体需求恢复,开工率上升

  • 开工率上升至80%左右,这得益于在满负荷状态下持续增加新产品开发


功率半导体的创新驱动下一代能源网络建设,构建可持续发展的未来

安森美认为下一代能源网络将主要基于太阳能和风能等可再生能源,并结合能源储存的能力。此外,我们认为能耗必须向电动汽车 (EV) 等高效和零排放的负载迁移,以实现可行且可持续的能源网络。

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