喜讯!原粒半导体登榜「2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10」

2024年9月6日至7日,2024全球AI芯片峰会(GACS 2024)在北京盛大召开。原粒半导体凭借其创新的「基于芯粒技术的多模态大模型算力芯片」,荣誉登榜「2024中国AI芯片新锐企业TOP 10」。

原粒半导体与超摩科技达成战略合作 共同打造高性能多模态AI大模型NPU+CPU异构解决方案

近日,原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作,双方将围绕原粒半导体领先的高性能AI Chiplet产品与超摩科技的高性能CPU Chiplet以及超摩高性能Chiplet互联方案C-Link,共同致力于开发集高性能与高集成度于一身的多模态AI大模型解决方案。

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