随着可穿戴与物联网的兴起，针对IoT装置小体积、极低功耗的需求，厂商纷纷开发强调超低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等无线通讯技术的MCU及模组，IoT MCU市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。

各MCU厂对物联网市场的MCU均会提供Linux/RTOS(Real TimeOperating System)或其它开放来源操作系统、驱动程序、Firmware,但开发策略有许多差异。

IC设计公司会以过去自己曾开发过的的MCU做整合，像恩智浦(NXP)的JN-516X MCU，德仪(TI)的SimpleLink CC430 MCU；也有些是购买ARM以外的MCU授权，如大陆乐鑫信息(Espressif Systems)的ESP8266/ESP32系列，采用的是已被Cadence并购的Tensilica公司的Xtensa MCU IP。

ARM Cortex-M锁定低功耗可穿戴及IoT市场，也成为各MCU厂竞相选用的内核。MCU厂会适度删减已有IP的运算能力，辅以多样化Wi-Fi射频芯片或整合功能，以做好市场区分，例如挪威Nordic Semi的nRF51与nRF52系列、德仪的3100/3200 MCU、芯科(Silicon Labs)的Wireless Gecko系列，至于联发科的LinkIt MTS2502A处理器则是采上一代ARM v7处理器架构。

拥有晶圆厂的IDM如英特尔、三星则设计取向完全不同。英特尔从Atom处理器后，是针对可穿戴和物联网设备重新打造QuarkSoC，并积极推动IoT平台Open ConnectivityFoundation (OCF)标准。三星则除手中掌握ARM处理器架构外，也向Imagination Technologies取得MIPS授权以实现多样化选择，并构建其ARTIK IoT模组家族。

顺应未来数年IoT联网设备数量指数性增长的趋势，业界也提出低功耗长距离无线技术LPWAN(LowPower Wide Area Network)，例如NBIOT、Sigfox、LoRa(Long Range)或正在制定阶段的LTE-M等，将成为下一波IoT MCU搭配甚至整合的观察重点。