鸿蒙智行智能技术再突破，尊界S800引领智能汽车迈向自主智能新时代
2025年2月20日，鸿蒙智行尊界技术发布会重磅推出多项“自主智能”核心科技。涵盖首发的途灵龙行平台、天使座主动安全防护系统、星河通信，同步升级鸿蒙ALPS座舱2.0、华为车语系统2.0、华为巨鲸电池2.0，引领智能汽车从被动智能到自主智能的全新跃迁。
东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
东软睿驰与Ambarella（安霸）在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势，建立可持续、可信赖的战略伙伴关系，共同推进、探索在智能驾驶产品技术及市场开发，实现联合创新和发展机会的共享。
Sondrel准备利用超复杂芯片支持智能汽车的发展
下一代汽车将在定制的中央平台上运行软件
Achronix以创新FPGA技术推动智能汽车与先进出行创新
全球领先的高性能现场可编程门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。
黑芝麻智能携最新武当系列智能汽车跨域计算平台及华山开发者计划亮相上海车展
4月18日，第二十届上海国际汽车工业展览会（下称“2023上海车展”）正式拉开帷幕，这是疫情常态化后国内举办的首个重量级车展，也是今年全球第一个A级车展。
黑芝麻智能与马瑞利达成战略合作，全面赋能智能汽车技术创新
4月18日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与马瑞利签订战略合作协议。双方将基于各自优势资源，在智能驾驶、智能座舱、多域融合等方向展开全面、深度的战略合作，并充分发挥各自资源优势，共创高效率、高质量、高性价比的产品与服务，加速量产上市。
MediaTek 发布Dimensity Auto汽车平台，赋能智能汽车科技创新
具备高算力、智能和开放性的Dimensity Auto，以多领域的前沿科技全面驱动汽车的智能未来
黑芝麻智能定位升级，发布武当系列智能汽车跨域计算平台
智能化是汽车产业的新赛道，产业升级，技术先行，正在为出行方式带来变革。4月7日，"芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023"黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之思特威：“云、边、端“一体化推进智能汽车进入新纪元！
在汽车新四化的发展大潮下，汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。
直播预约 | 聊聊智能汽车的整车OS发展
2023年1月6日晚19点，我们特邀易特驰中国首席技术官、博世智能网联科技有限公司总经理郑心航做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“智能汽车的整车OS发展”来展开讨论，欢迎预约围观！
