村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth ® Low Energy和Thread标准的超小型通信模块
助力IoT设备快速投入市场
村田
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下简称“本产品”）。
村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会。
村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
兼具高精度和宽工作温度范围
村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
一颗传感器可同时用于车辆自身位置推算、车辆姿态测量和前照灯调平
G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块
Giesecke+Devrient（G+D）和村田（Murata）共同推出全球首款应用集成 SIM（iSIM）技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置（RSP）规范的连接模块。
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
为收集高精度生物信息做贡献
村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度，并设定新的碳中和目标
应对气候变化在国际社会上已成为当务之急，在此背景下，株式会社村田制作所（以下称为村田）决定将可再生能源使用率100%这一目标的实现时间提前15年，并设定新的碳中和目标。
【原创】顺应汽车智能化需求，村田稳步扩大车载电容器产能
1944年，一位叫村田昭的瓷二代（工艺陶瓷传人）因看了一篇京都大学教授写的陶瓷电容文章后受到启发，与其父进行了一场有关业务扩展的探讨，他父亲认为如果以价格战来扩大事业，降低利益势必会给同行业添麻烦，二人最后达成共识：那就是如果想要扩大事业，只能够做不给同行企业添麻烦的产品，也就是做全新的、此前没有人做的陶瓷产品。
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。