村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代
作为“电子行业的创新者”，村田凭借深厚的行业经验和独特的技术工艺始终致力于电子元器件的技术革新，以匠心的设计理念为社会提供更好的产品。通过洞察市场发展的需求，村田开发了全新Type 2GQ GNSS定位模块，助力加速打造万物互联的时代。
村田
村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
株式会社村田制作所已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器并致力于将其商品化。本产品将于2025年1月7日至10日于美国拉斯维加斯举行的CES 2025（村田展位：Las Vegas Convention Center, West Hall Booth #6500）上展出。
村田开发配备MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth ® Low Energy和Thread标准的超小型通信模块
助力IoT设备快速投入市场
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow™通信模块
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”（以下简称“本产品”）。
村田中国首次亮相ICCAD 2024，以高性能集成元件共筑AI未来
上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（以下简称ICCAD 2024）将于2024年12月11-12日在上海世博展览馆隆重召开。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）携包括集成元器件在内的各类小型化高品质产品首次亮相大会。
村田首款在-40～125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器
兼具高精度和宽工作温度范围
村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
一颗传感器可同时用于车辆自身位置推算、车辆姿态测量和前照灯调平
G+D 和村田宣布推出全球首款符合 SGP.32 和 iSIM 标准的集成式连接模块
Giesecke+Devrient（G+D）和村田（Murata）共同推出全球首款应用集成 SIM（iSIM）技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置（RSP）规范的连接模块。
村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
为收集高精度生物信息做贡献
村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度，并设定新的碳中和目标
应对气候变化在国际社会上已成为当务之急，在此背景下，株式会社村田制作所（以下称为村田）决定将可再生能源使用率100%这一目标的实现时间提前15年，并设定新的碳中和目标。