电子封装

慕尼黑上海电子生产设备展现场将携手微电子封装及组装设备厂商、集成商及方案商敏锐把握行业发展的脉络，加速提升设备的精度和生产的良率，隆重推出“微组装科技园”，聚焦MicroLED/MiniLED显示芯片、

贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展示其最新的功率电子封装解决方案，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。