电机驱动

作为国内领先的汽车芯片供应商，纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoC NSUC1610后，今日正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602。

英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列。

STDRIVE101三相栅极驱动器芯片为电机带来高功率密度和很低的睡眠功耗

为响应市场需求，森国科推出一款紧凑型全塑封SOP-23H封装的IPM智能功率模块KG05AS05B1M1（500V，5A） ，这是一款高集成、高可靠性的三相无刷直流电机驱动电路模块，目前可为风扇类、厨房烟机、高速风筒、风机、泵类等小功率电机驱动产品提供经济高效的解决方案。

近年来，电机驱动市场有着广泛而快速的增长，无论是在工业领域、消费领域亦或是新兴的新能源汽车领域，电机驱动正在得到更多的应用。快速增长的电机驱动市场也对电子设计与芯片性能提出了更高的要求，例如高可靠性、更加全面的保护与诊断功能、智能化、灵活性等方面。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NFAM5065L4B智能功率整合模块（IPM）的4KW 650V工业电机驱动方案。

意法半导体发布了两款采用 STSPIN32 电机控制系统级封装 (SiP)的参考设计，可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。

本文介绍工业自动化领域的设计人员在设计用于电机控制的位置检测接口时面临的常见问题，即：能在速度更快、尺寸更小的应用中检测位置。

在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。

保时捷推出了有史以来第一款完全采用3D打印和附加制造技术制造的电机驱动壳体。据这家德国汽车制造商称，3D打印技术及其最新的激光熔接技术为批量生产的高应力部件开辟了新的可能性。