英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营,与美国高意集团签署供应协议

英飞凌科技股份公司与高意集团 签署了一份多年期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。

Soitec 宣布在法国贝宁增设生产线,用于生产创新型碳化硅晶圆,以提升 SOI 综合供应能力

创新型碳化硅材料助推电动汽车及能源市场创新突破

意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

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