耐能推出最新款AI芯片KL730,驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用 winniewei -- 周三, 08/16/2023 - 09:43 解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈-能源成本-与行业及以往耐能的芯片相比,KL730在能效方面的进步达到了3到4倍。
大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的AI相机方案 winniewei -- 周四, 06/15/2023 - 10:38 2023年6月15日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相机方案。