西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。

为了让大家了解光电子芯片设计现状以及未来发展趋势，5月14日晚19点，我们特别邀请到逍遥科技CTO陈昇祐博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“光电子芯片自动化设计现状和趋势”展开讨论，欢迎预约围观！