航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台
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4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司(以下简称:航盛)与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会(以下简称:北京车展)发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。
4月26日——深圳市航盛电子股份有限公司(以下简称:航盛)与高通技术公司今日在2024北京国际汽车展览会(以下简称:北京车展)发布航盛面向智能舱驾融合功能的最新产品。
2023年4月21日——深圳市航盛电子股份有限公司与高通无线通信技术(中国)有限公司今日宣布,双方已签署非约束性的谅解备忘录,计划基于高通技术公司的骁龙®数字底盘解决方案在智能座舱和智能驾驶等领域合作,旨在推动智能网联汽车的创新与发展。