芯片与科学法案

8月10日，几乎所有的中国科技媒体、自媒体都在刷屏一个信息！美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》，美国将提供527亿美元约合人民币3500亿元的补贴给在美国建厂的半导体公司。