蓝牙SiP

安森美半导体扩展蓝牙5无线电系列,系统级封装(SiP)模块进一步简化“智能互联”应用的开发

获蓝牙认证和EEMBC® ULPMark™ 验证的6 x 8 x 1.46 mm SiP集成天线,加速设计和市场导入

超小型、快速设计的蓝牙SiP模块刷新你对IoT的三观

我们知道设计师每天都面临着一系列紧张的设计挑战,以不断的将产品推向市场。这就是为什么我们总是充满激情的原因,因为我们可以发布真正先进的,行业领先的创新解决方案,以帮助我们的客户– 正如我们的新的BGM12x系统级封装(SiP)模块。欢迎了解详细的BGM12x蓝牙SiP模块的各项功能优势。