汉高为功率芯片应用提供高性能高导热芯片粘接胶 winniewei -- 周三, 03/15/2023 - 10:08 导热率高达30W/m-K的乐泰Ablestik ABP 6395T材料无需烧结，即可实现设计的灵活性和车规级可靠性
