铝电解电容器:TDK推出具有高CV值和大纹波电流能力的铝电解电容器
TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新系列焊片式爱普科斯 (EPCOS) 铝电解电容器——B43647 *。
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新思科技推出业界首个硅生命周期管理平台，将SoC设计体系提升到新高度
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码： SNPS）近日正式推出业界首个以数据分析驱动的硅生命周期管理（SLM）平台，能够实现对SoC从设计阶段到最终用户部署的全生命周期优化，此举旨在扩大公司在整个设计生命周期中的行业领导地位。
可卸载和可编程适配器推动以太网适配器收入猛增
根据Omdia最新的以太网网络适配器设备市场追踪报告，整个以太网适配器市场在2020年第二季度达到5.85亿美元。
2020上半年浪潮AI服务器市占率53.5%，持续领跑AI算力市场
日前，IDC发布最新一期《2020H1中国AI加速计算报告》。报告显示，2020年上半年，浪潮AI服务器销售额达6.88亿美元，市场份额占比达53.5%，同比2019上半年提升3.3个百分点。
安森美半导体获维科杯•OFweek 2020物联网行业最具行业影响力企业奖
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 在维科杯·OFweek (第五届) 2020物联网行业年度评选中获选为2020物联网行业最具行业影响力企业之一。
低功耗蓝牙智能手表提供运动健康数据追踪功能
Nordic Semiconductor宣布总部位于深圳的智能可穿戴设备企业深圳市爱都科技有限公司选择使用Nordic的nRF52840低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)先进多协议芯片级系统 (SoC) 为其集成GPS芯片的“ID205G”智能手表提供核心处理能力和无线连接。
京信通信的开放无线电解决方案推动Open RAN发展
全球领先的通信与信息解决方案和服务提供商京信通信系统控股有限公司（「京信通信」或「集团」，香港股份代号：2342），宣布与多个领先的运营商在欧洲、中东和北非、亚太地区、澳州等地，开展Open RAN技术验证和试验。京信通信提供的开放无线电解决方案正在大规模试点，并计划于明年第一季度实现商用。
Maxim Integrated发布最新IO-Link通信方案，大幅降低工厂停工时间
现代智能化工厂需要远程、快速调整传感器的电气特性，以最大程度地减少停工时间，提高生产力。Maxim Integrated的MAXREFDES177# IO-Link®参考设计用于演示MAX22515 IO-Link收发器的灵活性，通过软件可无缝配置MAX22000模拟IO的所有模式。该芯片具有极高灵活性，快速实现系统配置，减少工厂停工时间。
铠侠将在四日市工厂新建制造设施以扩大3D闪存生产能力
全球存储解决方案领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)宣布，其将开始在日本三重县四日市工厂建造最先进的制造设施(Fab7)，以扩大生产其专有的3D闪存BiCS FLASHTM。铠侠Fab7工厂建设预计将于2021年春季开始。
e络盟与Industrial Shields签署分销协议，供货开源自动化设备
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与 Industrial Shields签署新的全球特许经营协议。Industrial Shields是一家致力于提供基于Raspberry Pi和Arduino等开源硬件的工业自动化设备（包括可编程逻辑控制器和Panel PC）的领先开发商和制造商。