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Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封装,能有效节省空间。LED驱动器带可焊性侧面(SWF),可促进实现AOI(自动光学检测)并提高可靠性。

Linux 5.9正式版发布 首次支持AMD RDNA 2并提供更多新硬件支持

Linus Torvalds刚刚发布了Linux 5.9的稳定版。Linux 5.9作为2020年秋季内核更新,有许多令人兴奋的改进,包括对即将到来的Radeon RX 6000 "RDNA 2"显卡的初步支持、英特尔Rocket Lake显卡的初步支持、NVMe分区命名空间(ZNS)支持、各种存储方面改进、IBM在POWER10 CPU的初步兼容、使用FSGSBASE指令、32位x86 Clang构建支持等等。

福州和华为签署“全国数字应用第一城”战略合作协议

10月11日,福州市人民政府与华为技术有限公司签署共建“全国数字应用第一城”战略合作协议,并宣布携手共建榕城智能体。这是继双方2019年3月签订战略合作协议,合作推进“数字福州”创新示范之后,紧跟新基建时代机遇,深化战略合作的又一重大成果,为打造数字中国建设示范城市奠定了坚实基础。

新思科技联合Elektrobit推出用于ARC功能安全处理器IP的EB tresos Classic AUTOSAR软件

新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,为汽车行业提供嵌入式互联软件产品的全球供应商Elektrobit (EB)为其符合ASIL-D的DesignWare®ARC® EM及ARC HS功能安全(FS)处理器IP提供EB tresos Classic AUTOSAR软件。

突破巨量转移,2020年Micro-LED压轴大戏即将登场

由南京平板显示行业协会、成都新型显示行业协会、中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体照明/LED产业与应用联盟、中国电子材料行业协会、台湾显示器产业联合总会联合主办,舜联智库承办,中国半导体行业协会、成都中电熊猫显示科技有限公司、成都京东方光电科技有限公司、成都天马微电子有限公司、成都辰显光电有限公司(维信诺)共同协办,华夏幸福基业股份有限公司战略合作的“2020第四届中国(国际)Micro-LED显示高峰论坛暨第二届成都新型显示合作洽谈会”将于2020年11月5日-7日在成都隆重召开。

廖雄成:云天励飞如何解决AI产品快速落地的痛

日前,在中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子(上海)股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”上,云天励飞技术有限公司芯片产品总监,安防领域资深解决方案专家廖雄成,介绍了DeepEye1000 ——云天励飞自主研发的首款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片。

隔空智能推业界首款uA级别的超低功耗微波雷达传感器

日前,在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,隔空智能创始人、CEO 林水洋推荐了业界首款uA级别的超低功耗微波雷达传感器。

博流科技:WiFi+蓝牙Combo解决智能家居配网痛点

在日前举行的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,博流智能销售副总裁刘占领推荐了公司近两年主打产品,业界首款基于RISC-V核的WIFI+BLE二合一SoC芯片BL602。

富芮坤:适用于可穿戴的BT5.1双模蓝牙处理器

日前,在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,富芮坤微电子副总裁牛钊介绍了富芮坤新推出的适用于可穿戴的BT5.1双模蓝牙处理器。

普林芯驰:小芯片大市场

日前,在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上,胡颖哲介绍了普林芯驰最新开发的SPT50系列芯片,专为TWS蓝牙耳机而研发的入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片。