集微网消息（文/Oliver），9月18日，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯原股份创始人戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、美的集团IoT事业部智能连接部长陈挺、小米产投高级合伙人孙昌旭、华山资本合伙人王志伟以及泰矽微创始人熊海峰共同参与了以《布局工业物联网的关键技术》为主题的圆桌论坛讨论。
中国物联网产业处于高速发展状态，2018年中国物联网连接量约30亿，年复合增长率高达67%。2019年时，这一数字达到了45.7亿，2025年预计将达到199亿。戴伟民表示，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数据分析需求将促使IoT与AI的更深融合
戴伟民指出，未来2-5年内，数字业务技术平台、边缘人工智能、事件流处理、物联网边缘架构、物联网集成、信息技术/运营技术(IT/OT)融合等将成为发展物联网产业的关键技术。
在圆桌论坛上，嘉宾们围绕以下四个话题进行了讨论：
一、智慧物联网需要什么样的AI技术？
孙昌旭认为，可以分为家庭和工业两种场景来讨论，家庭中主要涉及互联技术，通过很强的控制中心延伸出去。而在工业领域，目前的AIoT尚处于井喷的前期阶段，还有很多事情要做，例如网络架构的改变、传感器的升级换代等。另外，AI技术对可靠性也有着更高要求。
王志伟表示，从投资人的角度来看比较关心的是IoT领域碎片化的特点，企业要契合行业，提供模块化的方案。相比于西方而言，中国企业的IT技术和整合能力还比较弱，所以整合的解决方案比仅提供一项技术要更容易成功。 另外，定制化和可扩展性也是必不可少的技术特点。
二、物联网芯片发展的主要痛点是什么？
陈锋表示，在IoT领域，一家芯片公司很难服务太多的行业，需要有一个很好的生态。经过二次开发后，使得芯片厂商的产品更模块化，具备更好的灵活性和可扩展性，通过强大的生态链能对特定行业给予支持。
陈锋进一步指出，碎片化和可靠性的欠缺也是物联网芯片发展的主要痛点。工业物联网领域对于可靠性的要求非常高，工业领域难进难出，迭代不会太快。所以工业物联网芯片不是一蹴而就的，需要花很长时间。芯片厂商往往会推出一个系列的产品，来服务碎片化和对高可靠性有需求的市场。
陈挺则认为，最大的痛点应该是缺乏标准，标准需要经过一系列讨论、验证后才能达成一致。在物联网领域，应用场景复杂多样，用户需求也各不相同。由于缺乏标准，芯片厂商为了适应个性化需要，要推出太多冗杂的芯片产品，这会让芯片厂商感到迷茫。
三、2G/3G退网后，哪种物联网连接技术将迎来大规模发展空间？
熊海峰认为，NB-IoT+Cat.1将迎来巨大的机遇，NB-IoT是非语音接入，成本和功耗更低，而Cat.1不需要新建网络，两者结合将是2G/3G退网后物联网更好的连接模式。另外，Cat.1技术与NB-IoT结合后带来的成本代价会更低，而且可能会比单独使用NB-IoT更低。
陈锋则表示，整体而言更看好Cat.1的表现，因为NB-IoT的应用场景比较单一，而Cat.1有集成性，适应的范围会更广。
四、中国该如何发展自己的类LoRa技术？
熊海峰表示，中国更应该讨论的是还需不需要类LoRa技术，因为在行业应用场景中，大家更关注的是服务质量，而服务质量最高的是蜂窝网络。通过蜂窝网络的持续性保障，网络覆盖能够很好的解决广域通讯。目前行业更多倾向于使用蜂窝广域网，在最后一公里或一百米配合局域通讯网，例如Wi-Fi、BLE、Sub-1G等，因为这样功耗和成本非常低。
陈挺也认为，中国现在不是面临如何发展类LoRa的问题，而是选择的问题。因为任何厂商都希望数据在自己手中，对于连接技术的选择其实掌握在真正对通讯有严格需求的厂商手中，例如智能工厂要求毫秒级响应，这就不可能使用蜂窝网络。但如果对延时性不高，则完全可以用运营商的蜂窝网络。
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