（电子发烧友网报道 文/黄山明）9月18日，2020年松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖如期而至，细数下来，这已经是松山湖论坛举办的第十个年头。本届松山湖论坛围绕“新基建”，探讨国产IC在目前的新形态下如何为国内集成电路行业贡献自己的力量。
松山湖IC论坛推介国产芯片量产率超90%
所谓十年磨一剑，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微电子（上海）股份有限公司董事长戴伟民对论坛过去九年取得的成绩进行了汇总：“从统计数据来看，论坛所推介的国产芯片90%以上已实现量产。”
2012年到2019年期间，松山湖IC论坛统计共推介了69款芯片，其中已量产的芯片为62款，总量产率达90%。此外，十年间来到松山湖论坛推介国产IC的公司46家，其中有10家已经完成上市，占比达22%；有3家正在上市进程中，6家获得大基金投资，4家被并购。同时，据不完全统计，有20家企业已经获得了融资，占比达43%。
历届以来，松山湖IC论坛均以推荐国产芯片为己任，为市场推介优秀的国产IC。戴伟民表示，论坛并非只推荐市场中销量最盛的IC，而是推荐当前市场需要的IC。此次论坛围绕“新基建”，向外推出最需要的创新国产IC。
DeepEye1000：构建“1+1+N”的AI城市综合服务体系，打造有温度的AI
深圳云天励飞技术股份有限公司带来了一款面向计算机视觉的深度学习神经网络处理器芯片——DeepEye1000。
据云天励飞芯片产品总监廖雄成介绍，DeepEye1000使用22nm工艺制造，单芯片提供2.0Tops可编程算力，拥有超高的能耗比，可以在-40℃~85℃的工作环境下作业。
当前云天励飞依靠自身在算法、大数据及云边端芯片上的技术优势，通过自研芯片+算法，确保综合性能更优，同时可提供完整SDK进行AP侧的快速集成，在平台验证过主流的开源框架模型，也可支持第三方算法快速部署。
廖雄成表示，云天励飞将构建“1+1+N”的AI城市综合服务体系，打造有温度的AI。
Seal5000系列：国产FPGA将迎来黄金发展时代
西安智多晶微电子有限公司带来了30K逻辑资源FPGA产品——Seal5000系列，该系列可用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。
据智多晶董事长贾红介绍，该款FPGA基于28nm工艺，Fmax=250MHz，30K查找表逻辑单元，42组（18x18）DSP单元，LUT6架构，同时具备更有效routing架构。内置M3硬核，1134KB BRAM，外设ADC/SPI/UART/I2C/DMA，拥有227个有效用户I/O，支持LVCMOD/LVDS/SSTL25SSTL18/LVPECL/MIPI等协议。支持800MHz的DDR2接口，DQS输入端90度相位转换，内嵌DDR2/3控制器硬核，2路12bit ADC，支持MIPI. D-PHY等效1.2Gbps。
值得一提的是，智多晶所发布的海麒HqFpga软件，是国内最早从综合到布局布线全流程自主开发的FPGA软件，实现了全自主+重定向双重设计实现流程。
贾红表示，当前国产FPGA已经得到业界普遍的认可，国产FPGA将迎来黄金发展时代。
AT5815：全球首款超低功耗微波雷达传感器
论坛上，隔空（上海）智能科技有限公司CEO林水洋带来了其最新推出的5.8GHz雷达传感器AT5815，该产品具备雷达传感器的高性能和红外传感器的超高性价比。
从参数上来看，AT5815的供电电压为2.5V~5V，工作电流50-70uA，可电池供电，工作频率在5.8GHz±75MHz，ISM频段；感应距离在0.5m~0.8m可调，支持光敏功能；符合FCC/CE/RS以及SRRC等国内国际认证标准。
会上林水洋还以同类产品作为对比，显示AT5815在功耗上仅为业界同类产品的万分之一，同时在BOM成本上也极具优势。
由于微安级的低功耗特性让电池供电成为可能，在人体感应等诸多场景中打开市场。林水洋表示，未来隔空智能还要开发成本媲美红外传感器（PIR）的毫米波雷达方案，国际巨头的芯片成本需要5美元，而他们的产品只需要5元人民币。
BL602：“Wi-Fi+BLE”多模互联将成未来趋势
博流智能科技（南京）有限公司带来了一款基于RISC-V的低功耗、高可靠Wi-Fi+BLE二合一的SoC芯片。
博流智能销售副总裁刘占领表示，这款BL602与同类竞品相比，Wi-Fi穿透力更强、连接更迅速、功耗更低。
从参数上看，BL602休眠功耗仅为0.5uA，联网待机功耗仅40uA，业界（国内外）领先；最大发射功率21dBm，灵敏度-98dBm，业界领先；除支持常规加密引擎外，还支持WPA3，为目前同类产品中级别最高；采用RISC-V核，自主可控，业界最小的4x4QFN封装，应用范围广。
刘占领认为，当前物联网已经从传统的单品智能逐步发展到了全屋智能，未来还将升级到智慧AI，因此通信连接技术也要适应“本地AI+云服务”的模式，加上当前Wi-Fi+BLE Combo芯片成本与Wi-Fi单芯片相差不大，预计未来多模互联的模式将成为主流趋势。
FR5088：持续看好国内可穿戴市场
论坛上，上海富芮坤微电子有限公司副总裁牛钊带来一款为穿戴应用量身打造的新一代BT5.1双模蓝牙处理器——FR5088。
据牛钊介绍，FR508x系列芯片采用CortexM3（48MHz）+DSP（156MHz）双核设计，内置512KB SRAM+2MB PSRAM。BLE+EDR蓝牙双模单芯片，支持蓝牙通话功能，最小封装4×6mm。BR保持蓝牙连接sniff power <70uA @3.0V，BR+BLE同时保持连接待机功耗<110uA，业内领先。高速QSPI总线，支持显示分辨率最高454×454。双核处理器架构，48M Cortex-M3 +156M DSP，支持蓝牙通话降噪，手机音频通过蓝牙传给手表播放，手表本地音频播放，手表本地音频传送到蓝牙耳机播放等丰富功能。提供SD卡、USB、NAND flash等多种存储方式，实现一片NAND Flash存储表盘+音乐文件。
牛钊认为，未来持续看好国内的可穿戴市场，一些具备了传统手表，手环，蓝牙音乐播放器，以及蓝牙通话等功能的智能手表会逐步替代传统手表成为每个人随身佩戴的通用商品。其他穿戴产品会更专注在特定的场景，比如医用测温手环，运动装备，儿童手表等。
以智能手表为例，未来显示分辨率要求越来越高，需要2D/3D图形加速等显示特效；功耗要求尽可能低，2周甚至更长的待机时间；蓝牙通话功能手表的比例会逐步提高，2G/4G通话功能手表会在特定场合长期存在；蓝牙音乐播放，本地音乐传输到蓝牙耳机进行播放等需求成为主流配置；多芯片方案或者更强算力的单芯片多核处理器会成为主流，丰富的片上资源能够接入更多传感器并进行本地运算，最终实现更好的用户体验。
SPT50XX：运用压感技术为TWS带来更好的用户体验
珠海普林芯驰科技带来可用于TWS 耳机入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测的专用芯片——SPT50XX。
当前TWS耳机市场已处于爆发式的增长期，但目前TWS耳机仍然面临许多问题。普林芯驰CEO胡颖哲表示，传统电容面临温度、汗液等易误触发以及耳道兼容性差等问题，而光感技术虽然解决了传统电容的问题，但又面临着安装难，良率低，成本高等新的问题。
而压感技术能够解决操作面小带来的误触问题；通过先定位后操作，不抬手连按的方式解决盲操问题；同时敲击对耳机使用体验影响较大，而压感可以减小对耳机使用体验的影响。
胡颖哲表示，SPT50系列芯片是专为TWS蓝牙耳机而研发的入耳检测、压感检测、触摸检测和滑动检测专用芯片，其入耳检测与压感检测的灵敏度均可以通过软件单独调节，无需外置电容，极大的节省了应用空间和成本。
CB6318：打造自主的5G通讯功率放大器
芯百特微电子董事长兼总经理张海涛在此次论坛上带来了一款5G通讯功率放大器模块芯片——CB6318。
张海涛介绍，目前芯百特拥有国内领先的5G微基站功率放大器产品，覆盖4G LTE（1.8Ghz）、5G N41（2.5GHz）、5G N78（3.5GHz）、5G N79（4.9GHz）等主流运营频段，满足移动，联通和电信规划的5G小基站的频段需求。
具体到CB6318，该芯片采用采用Dorherty架构，确保兼顾线性度和效率；应用GaAs HBT工艺，配合SiP封装，实现微基站功放的最佳性价比；通过SMD及LGA封装，实现标准50欧姆输入输出匹配；宽频带范围：3300Mhz-3600Mhz，支持5G Bands 22，42，n77，and n78；可支持100Mhz的高宽带；针对DPD优化，可以提高线性度。
张海涛认为，当前微基站射频放大器市场增长迅速，但国内厂商仍集中在中低端市场，高端市场仍被国际大厂所把持，国内厂商继续国产化的射频解决方案，这对于国内集成电路而言可谓机遇与挑战并存。
张海涛表示CB6318是国内率先推出的微基站功放器件之一，也是国内唯一同频段（3300-3600Mhz）对标国际领先产品，当前已有10+家微基站客户验证和测试，包括微基站行业领先企业。
CW6601：用超低功耗解决IoT产品使用焦虑
东莞赛微微电子有限公司带来了一款应用在IoT、穿戴设备、5G移动设备等领域的超低静态功耗降压DC/DC——CW6601。
如今IoT及可穿戴市场日渐繁荣，但用户对于续航的焦虑也与日俱增，在电池技术无法得到革命性突破的前提下，通过降低功耗，是增加产品使用时间的另一解决途径。据赛微微电子总经理蒋艳波介绍，CW6601作为超低静态功耗降压DC/DC，适用于小型移动互联产品。
其特点在于输出可调，覆盖1.2V~3.3V应用，适配多重电源器件。提升轻载效率，有效延长续航时间，在超低功耗及长续航应用场景有较大优势，在Sleep mode下，BLE耗电流低至1-2μA。
IP5388：业界首颗45W移动电源SoC芯片
英集芯科技有限公司带来的是当前全球集成度最高的Buck-Boost快充芯片——IP5388。
据英集芯市场总监彭峰介绍，IP5388是业界首颗45W移动电源SoC芯片，内部集成MCU、功率MOS、升降压控制器等。同时，该产品也是全球首款支持高通QC5.0的芯片，还支持PD、VOOC、PPS等各大手机品牌的快充协议。可广泛应用大功率移动电源，高密度氮化镓充电器，超级快充等领域。
值得一提的是，作为一家2014年成立的公司，在2015年于移动电源SoC领域便拿下了市占第一；2016年在快速充电SoC市场实现市占第一；2017年进行无线充电SoC的量产，在配件市场中排名前三。
SCT2450Q：实现车规级DC/DC电源芯片领域的国产化突破
芯洲科技（北京）有限公司带来了车规级低EMI低功耗降压DC/DC功率转换器——SCT2450Q，助力汽车电子。
目前，在单晶片DC/DC芯片应用中，车规级DC/DC芯片的市场份额为23亿人民币，但在这个市场，国产半导体占有率几乎为0，以欧美厂商为主。
芯洲科技研发总监张树春认为，芯片在汽车电子未来是一个绝对增量市场，芯片成本在整车成本中的占比逐年升高，DC/DC芯片在汽车的各部分中均有应用，主要推动力在于汽车的智能化，网联化和电动化，智能互联需要芯片更高的算力，而更高的算力需要前级DC/DC能够提供更大功率，因此汽车的发展对于DC/DC的性能也提出了更高的要求, 芯洲科技希望在车规级DC/DC电源芯片领域里率先实现国产化的突破。
SCT2450Q是针对车规级AEC-Q100产品的升级，AEC-Q100对于芯片的工作温度等级做了定义，SCT2450Q是-40度-125度的grade 1等级。
除了SCT2450Q，芯洲科技还在全力打造汽车电子的一级功率转换器，在各个电压等级，芯洲科技均有成熟的非车规量产产品，在未来2至3年里将提供各个电压等级的车规级DC/DC产品，助力汽车电子芯片的国产化。
小结
又是一个十年，这一届对于主推国产芯片的松山湖IC论坛而言是一个标志，尤其在今年特殊的环境下，又赋予了松山湖IC论坛别样的意味。十年磨一剑，这个十年让自立、自主、自强成为今后半导体行业的重要标签，也期待下一个十年，国产IC将为我们带来怎样的惊喜。
来源：电子发烧友
