11月4日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）公布了全球晶圆的出货量数据。他们的数据显示，三季度全球晶圆出货31.35亿平方英寸。
在上一季度，国际半导体设备与材料协会公布的全球晶圆的出货量是31.52亿平方英寸，三季度的31.35亿平方英寸，出货量延续了二季度同比上涨的趋势，但环比略有下滑。
虽然环比略有下滑，但全球晶圆三季度的出货量，同比还是有明显增长。
国际半导体设备与材料协会的数据显示，去年三季度全球晶圆的出货量为29.3亿平方英寸，今年的31.35亿较之增加2.05亿平方英寸，同比增长率为6.9%。
国际半导体设备与材料协会的高管Neil Weaver表示，上半年全球晶圆的出货量强势反弹，在三季度有所放缓，但他们仍预计，今年的出货量较2019年将增长2.4%，未来两年也将继续增长，预计2022年达到创纪录的132.2亿平方英寸。
文稿来源：TechWeb
